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1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，钢结构空心球厂家价格，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，钢结构空心球厂家电话，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

12、焊接环境温度低于0℃时（没有预热措施不得）进行焊接

13、焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数（如焊接电流、电弧电压、焊接速度、线能量等）的总称为（焊接工艺参数）。14、焊接时，钢结构空心球厂家哪家好，焊件在加热和冷却过程中温度随时间的变化称为（焊接热循环）。

15、焊接时熔渣与熔化金属发生的一系列冶金反应，除了脱氧外，还进行脱（硫），脱（磷）反应，并向焊缝渗合金，调整焊缝成分和性能。

13、气泡和。

引线根部有喷火式焊料隆起，乌鲁木齐钢结构空心球厂家，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要视引线和焊盘孔间隙大，引线浸润性不良，焊接时间长，孔内空气膨胀。

14、焊料过少。

焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊料流动性差或焊丝过早撤离，助焊剂不足，焊接时间太短。

15、焊锡从过孔流出。

焊锡从过孔流出，主要是由于过孔太大，引线过细，焊料过多，加热时间过长，焊接温度过高过热。