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焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

作者：英田激光

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来源：知乎

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13、气泡和。

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要视引线和焊盘孔间隙大，引线浸润性不良，焊接时间长，孔内空气膨胀。

14、焊料过少。

焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊料流动性差或焊丝过早撤离，助焊剂不足，焊接时间太短。

15、焊锡从过孔流出。

焊锡从过孔流出，主要是由于过孔太大，引线过细，焊料过多，加热时间过长，焊接温度过高过热。

（3）焊接电流选用直流反接，焊条接正极，焊件接负极。直流反接时，焊条是阳极，熔池是阴极，焊条熔化的速度快，熔深较小。电弧的吹力柔软，燃烧稳定，金属过渡熔池飞溅较小，可避免氢气孔的产生。如果采用直流正接，焊条处于阴极，焊件处于阳极，焊件熔池区熔深大，温度高，金属过渡熔池不稳，电弧的吹力较大，燃烧不稳定，金属过渡熔池飞溅增多，产生气孔倾向增大。

87、选择焊条电弧焊的焊接电缆应根据弧焊电源的（额定焊接电流）。

88、焊接电源BX1-330型中的“X”表示该焊机电压具有（下降）外特性。

89、焊条电弧焊阴极区的温度一般为（2400~3500）K。

90、伸长率和断面收缩率是钢的（塑性）力学性能指标。

91、管材对接焊缝45°固定试件向上焊的位置的代号为（6G）。

92、板材对焊缝试件焊后试件错边量不得大于（10）%，且小于或者等于（2mm）。

93、Q345R钢焊接，宜选用（J506）焊条。