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1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

6、焊料过多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。

7、虚焊。

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。

8、不对称。

锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足等原因造成的

9、松香焊。

焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。

（3）焊接电流选用直流反接，焊条接正极，焊件接负极。直流反接时，焊条是阳极，熔池是阴极，焊条熔化的速度快，熔深较小。电弧的吹力柔软，燃烧稳定，金属过渡熔池飞溅较小，可避免氢气孔的产生。如果采用直流正接，焊条处于阴极，焊件处于阳极，焊件熔池区熔深大，温度高，金属过渡熔池不稳，电弧的吹力较大，燃烧不稳定，金属过渡熔池飞溅增多，产生气孔倾向增大。

81、钨极锥体端部（很尖锐），易使电弧形成伞形且钨极严重烧损。

82、酸性焊条对铁锈、氧化皮和油脂的敏感性比碱性焊条（小）。

83、埋弧焊时，如果焊件清理不干净，焊缝容易产生（气孔）。

84、钨极弧焊采用同一直径的钨极时，（直流正接）允许使用的焊接电流。

85、气瓶的公称工作压力为（15）MPa。

86、钨极弧焊接碳钢、合金钢、不锈钢、铜、钛及其合金应使用直流电源（正）极性。