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1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，碳钢焊接空心球规格，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，碳钢焊接空心球价格，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

一般钢结构拼装与安装二、钢网架结构拼装与安装三、多层和高层钢结构制作与安装一、一般钢结构拼装与安装1）构件运输、堆放变形现象：构件在运输或堆放时发生变形，出现死弯或缓弯。（一）、产生原因1、构件制作时因焊接产生变形，一般呈现缓弯；2、运输过程中碰撞产生死弯；3、堆放时，垫点不合理。（二）、防治措施1、制作时，注意焊接工艺及焊接顺序等；2、尽量避免对构件的机械碰撞；3、合理设置垫点；4、构件发生死弯变形，一般采用机械矫正法治理 次数用完API KEY 超过次数限制

6、焊料过多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。

7、虚焊。

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。

8、不对称。

锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足等原因造成的

9、松香焊。

焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，海南碳钢焊接空心球，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。