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87、选择焊条电弧焊的焊接电缆应根据弧焊电源的（额定焊接电流）。

88、焊接电源BX1-330型中的“X”表示该焊机电压具有（下降）外特性。

89、焊条电弧焊阴极区的温度一般为（2400~3500）K。

90、伸长率和断面收缩率是钢的（塑性）力学性能指标。

91、管材对接焊缝45°固定试件向上焊的位置的代号为（6G）。

92、板材对焊缝试件焊后试件错边量不得大于（10）%，且小于或者等于（2mm）。

93、Q345R钢焊接，宜选用（J506）焊条。

1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，焊接点加工，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊接点电话，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，商丘焊接点，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

作者：英田激光

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来源：知乎

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