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1、保持烙铁头的清洁、保养焊接时，烙铁头长期处于高温状态，定做焊接球厂家公司，很容易氧化并沾上一层黑色杂质。因此，要注意用湿海绵随时擦拭烙铁头，在长时间未使用时应在烙铁头上加上锡，防止烙铁头氧化，造成无法粘锡。

2、靠增加接触面积来加快传热加热时，山西焊接球厂家，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法。

1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

（二）、防治措施1、控制基础标高，并找平；2、采取措施，减小焊接变形。6）柱地脚螺栓位移现象：钢柱底部预留孔与预埋螺栓不对中。（一）、产生原因1、预埋螺栓位置不符合设计尺寸；2、或钢柱底部预留孔不符合设计尺寸。（二）、防治措施1、在砼浇筑前，预埋螺栓位置应用定型卡盘卡住，防止移位；2、钢柱底部预留孔应放大样，确定孔位后再作预留孔7）细高钢柱垂直偏差过大现象：垂直偏差超过允许值。（一）、产生原因1、细高钢柱断面小，受外力影响易发生变形；2、阳光照射，热胀冷缩造成柱子误差。 次数用完API KEY 超过次数限制