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影响确定封头厚度的因素

压力载荷的影响

封头是承受一定压力的受压元件，首先必须满足的是压力载荷，无论是承受内压或外压载荷的封头都可通过文献中第3章有关计算公式得到封头计算厚度，空心钢球批发，其中，计算厚度+腐蚀裕量=设计厚度，这个设计厚度是单从压力载荷方面考虑而得到的封头需要的厚度。

内压作用下标准椭圆封头的应力分布，由应力分布图可以看出在封头底边处产生周向压缩应力，此处封头容易发生周向失稳。

拼接封头的焊接接头系数

先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100％射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。但要注意工艺制造过程， 正确的做法是：下料-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指无损检测

球封头设计成形板坯时，定做空心钢球批发，应加大风险点处壁厚，冲形成形下模设计角度应为30°～40°之间，加肋空心钢球批发，避免因成形力增长造成封头的局部减薄。通过系列数值模拟不断优化板坯和成形辅具，保证封头冲形一次成形，保留完整的锻造流线，为后续热处理提供好的组织基础。通过调整冲头与下模之间的间隙，优化下模圆角，避免球封头在冲形时出现折伤。控制水压机压下速度和冲形行程。开始冲形时水压机应使用一级压力，避免冲形过程中速度过快。