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第二，当电弧行至熔池的一侧B点时（见上图）稍作上推，使短弧过熔池中心至坡口的另一侧A点，使A侧熔池形成。

第三，中心熔池液流的延伸应保证在坡口两侧的A、B两点有金属液流过，定制空心钢球哪家好，这样可以避免中心熔池温度的上升。

第四，如果电弧回推时熔池反渣与金属液流动速度过慢，熔池的熔化点模糊，则应适当增大电流，在电弧回带于A、B两点停留后迅速带回熔池延伸过流点的上方，徐州市空心钢球哪家好，使熔池的温度，熔渣顺利流至坡口的间隙，熔池两侧的熔化可清晰观察。

此时电弧行走于焊槽根部，钢结构空心钢球哪家好，先以直线形稍作前移5~10mm，在回带电弧坡口一侧，停留后用正月牙运条方式回推至熔池中心，使熔渣浮动后熔池的液体流至坡口间隙。然后带弧至坡口的另一侧稍作停留，再使电弧前移A、B两侧延伸点。呈直线型带弧前移动5~10mm后，从A、B两侧按同样方法形成熔池的厚度。焊接时，焊条与焊接方向所成角度为70~80度。

这种带弧方法因电弧前移5~10mm，焊槽内的杂质经过电弧的吹扫与熔化后，形成的熔池会在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部杂质在电弧一次吹扫时熔池堆敷过厚而卷入熔池，形成气孔缺陷。

6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。