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6、焊料过多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。

7、虚焊。

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。

8、不对称。

锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足等原因造成的

9、松香焊。

焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。

71、钨极弧焊不采用接触引弧的原因是（焊缝中易夹钨）。

72、低碳钢立焊时，中间焊道填充应适当做横向摆动，为使两侧坡口熔合良好，在坡口两侧应（停留片刻）。

73、焊条电弧焊时对焊接区域所采取的保护方法是（渣、气联合保护）。

74、焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（焊接电流过小）。

75、使用E5015焊条焊接工件时，优先选用的焊机是（逆变式电弧焊整流器电源）。

81、钨极锥体端部（很尖锐），易使电弧形成伞形且钨极严重烧损。

82、酸性焊条对铁锈、氧化皮和油脂的敏感性比碱性焊条（小）。

83、埋弧焊时，如果焊件清理不干净，焊缝容易产生（气孔）。

84、钨极弧焊采用同一直径的钨极时，（直流正接）允许使用的焊接电流。

85、气瓶的公称工作压力为（15）MPa。

86、钨极弧焊接碳钢、合金钢、不锈钢、铜、钛及其合金应使用直流电源（正）极性。