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6、焊料过多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。

7、虚焊。

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。

8、不对称。

锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足等原因造成的

9、松香焊。

焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。

第二，当电弧行至熔池的一侧B点时（见上图）稍作上推，使短弧过熔池中心至坡口的另一侧A点，使A侧熔池形成。

第三，中心熔池液流的延伸应保证在坡口两侧的A、B两点有金属液流过，这样可以避免中心熔池温度的上升。

第四，如果电弧回推时熔池反渣与金属液流动速度过慢，熔池的熔化点模糊，则应适当增大电流，在电弧回带于A、B两点停留后迅速带回熔池延伸过流点的上方，使熔池的温度，熔渣顺利流至坡口的间隙，熔池两侧的熔化可清晰观察。

1、保持烙铁头的清洁、保养焊接时，烙铁头长期处于高温状态，很容易氧化并沾上一层黑色杂质。因此，要注意用湿海绵随时擦拭烙铁头，在长时间未使用时应在烙铁头上加上锡，防止烙铁头氧化，造成无法粘锡。

2、靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法。

51、焊条电弧焊直流弧焊电源的空载电压一般为（50~90V）。

52、低氢型焊条的焊缝金属含氢量低主要因为药皮中含有（CaF2）。

53、在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（结晶裂纹、气孔、夹渣、偏析）。

54、手工钨极弧焊时，由于电弧受到气的冷却和压缩作用，电弧加热集中，热影响区窄，因此焊接变形（小）。

55、硫是焊缝金属中有害的杂质之一，当硫以（FeS）形式存在时危害性。