企业等级: | 商盟会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 河南 商丘 |
联系卖家: | 祁经理 先生 |
手机号码: | 18336953338 |
公司官网: | www.bcjsjg.cn |
公司地址: | 河南省商丘市虞城县杜集镇工业园区 |
发布时间:2020-10-25 07:51:00 作者:佰诚
提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1)电路板、芯片预热,去除潮气,对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4~6h。2)清洁焊盘,将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料,涂抹均匀,焊膏必须搅拌均匀,焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当,才能保证焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中,要正确选择各区的加热温度和时间,同时应注意升温的速度。一般,在100℃前,大的升温速度不超过6℃/s,100℃以后大的升温速度不超过3℃/s,在冷却区,大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。 次数用完API KEY 超过次数限制
BGA激光锡球焊接机高速植球系统特点:1.采用激光直接喷射锡球植球,精度非常高,相比人工植球,精度更高,且无需辅助钎剂。2.采用定制夹具,产品换产容易3.CCD定位系统,可用于微小型的、精度要求非常高的电子产品4.双工位设计,拍照植球互不影响,植球头可实现连续工作,、速度快5.在加工过程中,植球头不与产品产生任何接触6.激光喷射锡球键合植球,再植球的过程已完成加热,无需进炉。7.植球产品灵活多样。8.可视化编程,操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制
BGA激光锡球焊接机高速植球系统的优点
(1)双工位设计,拍照焊接互不影响,植球头可实现连续工作,、速度快(2)配备CCD定位及监控系统能实现多级灰度识别系统;自动计算焊接位置及实时监控定位功能。(3)独立的自动分球结构,保证每次分球。(4)采用定制产品夹具,换产时间快(5)***控制系统,自主开发的软件控制系统,人机对话界面友好,功能。(6).加工过程中,激光与植球对象无接触,无接触应力产生(7).激光喷射锡球键合植球,再植球的过程已完成加热,无需进炉。(8).无需额外助剂,植球强度高。(9).适用产品灵活多样。(10).可视化编程,操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制
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