济宁空心焊接球节点批发规格尺寸 佰诚鹏林加工工艺***

提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1)电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能保证焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。 次数用完API KEY 超过次数限制

高强度螺栓1、原材料检验检查出厂合格证、试验报告2、高强度螺栓检查出厂合格证、试验报告3、表面硬度试验检查数量：逐根试验，对8.8s的高强度螺栓其硬度应为HRC21-29；10.9s高强度螺栓其硬度应为HRC32-36，严禁有裂纹或损伤检验方法：硬度计、10倍放大镜或磁粉探伤。使用前复检。4、高强度螺栓承载力检查数量：同规格螺栓600只为一批，不足600只仍按一批计，每批取3只为一组，随机抽检。检验方法：取高强度螺栓与螺栓球配合，用拉力试验机进行破坏强度检验。现场检查产品出厂合格证及试验报告，有怀疑时可抽样复检。 次数用完API KEY 超过次数限制

网架结构基础知识

质量标准(一)依据标准应符合***《钢结构工程质量检验评定标准》GB5021—95《网架结构工程设计与施工规程》JGJ7—91《螺栓球节点网架》JGJ75.1—91《螺栓球节点网架》JGJ75.2—91等。二风险分析网架属于钢结构，因此结构的接头，一是焊接，二是螺栓，是控制的关键。当采用焊接时，球体节点的材料成份、二个半球的对焊质量等是控制重点，因为球节点过大变形或开裂均会造成网架严重变形而无法使用； 次数用完API KEY 超过次数限制

BGA激光锡球焊接机高速植球系统特点：1.采用激光直接喷射锡球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且无需辅助钎剂。2.采用定制夹具，产品换产容易3.CCD定位系统，可用于微小型的、精度要求非常高的电子产品4.双工位设计，拍照植球互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快5.在加工过程中，植球头不与产品产生任何接触6.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。7.植球产品灵活多样。8.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制