定制焊接球批发***

BGA焊接质量及检验BGA的焊点在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下，可先目视芯片外圈的塌陷是否一致，再将晶片对准光线看，如果每排每列都能透光，则以初步判断没有连焊。但用这种方法无法判断里面焊点是否存在其他缺陷或焊点表面是否有空洞。要想更清楚地判断焊点的质量，必须运用检测仪器。常用的检测仪器有二维X射线直射式照像仪和X电路板检测仪。传统的二维X射线直射式照像设备比较便宜，缺点是在PCB板两面的所有焊点都同时在一张照片上投影，对于在同一位置两面都有元件的情況下，这些焊锡形成的阴影会重叠起来，分不清是哪个面的元件，如果有缺陷的话，也分不清是哪层的问题，无法满足地确定焊接缺陷的要求。 次数用完API KEY 超过次数限制

全焊接球阀性能

1）：不需要维护，调整及润滑，易于安装，在低运行费用下长期可靠运行。2）：由于阀座是由碳纤维增强特氟隆密封环及碟形簧构成的，所以对压力和温度的变化适应能力强。3）：球体的加工过程有***的计算机检测仪跟踪检测，所以球体的加工精度高。4）：由于阀体材料跟管道材质一样，不会出现应力不均。5）：整体式全焊接，等径及变径通道，采用固定球及浮动球，双活塞效应密封系统，自动注入密封剂式轴承。6）：为了防止静电，阀杆与球体以及阀杆与填料箱之间分别装有钢球和弹簧，可以保持阀门所有零件与阀体的导电，让电流通过区，释放静电。7）：阀杆防脱功能是因为阀杆受阀内压力影响，总产生脱离的力所以阀杆设计成防脱结构。8）：用低摩擦材料的止推垫圈支撑将压力推向阀杆，使阀杆仅仅起到传递扭矩的作用。 次数用完API KEY 超过次数限制

BGA激光锡球焊接机高速植球系统特点：1.采用激光直接喷射锡球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且无需辅助钎剂。2.采用定制夹具，产品换产容易3.CCD定位系统，可用于微小型的、精度要求非常高的电子产品4.双工位设计，拍照植球互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快5.在加工过程中，植球头不与产品产生任何接触6.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。7.植球产品灵活多样。8.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制